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TD-SCDMA即将商用，在基带芯片方面，展迅、凯明、T3G、重邮等本土企业开展得如火如荼，但是与基带芯片配合的射频芯片一直是国内3G产业的薄弱环节。目前已有一些解决方案：
对比ADI两代TD-SCDMA射频IC得到的启示
【摘 要】
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TD-SCDMA即将商用，在基带芯片方面，展迅、凯明、T3G、重邮等本土企业开展得如火如荼，但是与基带芯片配合的射频芯片一直是国内3G产业的薄弱环节。目前已有一些解决方案：
【出 处】
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电子设计技术
【发表日期】
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2008年2期
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