【摘 要】
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制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))为360℃的Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃粉
【机 构】
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哈尔滨工业大学（深圳）索维奇智能新材料实验室,哈尔滨工业大学（威海）先进焊接与连接国家重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(52075125,51605117)
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制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))为360℃的Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530℃的温度下进行烧结.研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响.当玻璃粉与银粉重量比为1∶9,烧结温度为530℃时,烧结银厚膜的电阻率为2.2μΩ·cm,抗剪
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