3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究

来源 :2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zonghuidiannao

【摘要】

：

随着电子技术的飞速发展,电子产品的高集成度,高速度,高的I/O密度所带来的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈.在封装基板中设置铜柱可使芯片的发热更有效的传导向基板背面.文章对封装基板中的3D互连的铜柱阵列分别设计了3种散热布局,分别为竖直堆叠、两两堆叠和分散分布,并对模型的热传导效果进行了有限元仿真.结果表明,封装基板中设置铜柱互连阵列后,器件的最高温度降低了0.51℃,当采用竖直堆叠分布的

【作者】

：

曾亮陈苑明王守绪何为周国云陈世金陈际达张胜涛

【机构】

：

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 博敏电子股份有限公司,广东梅州

【出处】

：

2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2017年10期

【关键词】

：

电子芯片封装基板三维铜柱互连阵列热传导有限元仿真

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