一种基于0.18μm CMOS工艺的高响应度APD

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设计了一种基于0.18μmCMOS工艺的高响应度雪崩光电二极管(APD)。该APD采用标准0.18μmCMOS工艺,设计了两个P+/N阱型pn节,形成两个雪崩区以产生雪崩倍增电流。雪崩区两侧使用STI(浅沟道隔离)结构形成保护环,有效地抑制了APD的边缘击穿;并且新增加一个深N阱结构,使载流子在扩散到衬底之前被大量吸收,屏蔽了衬底吸收载流子产生的噪声,用以提高器件的响应度。通过理论分析,确定本文所设计的CMOS—APD器件光窗口面积为10μm×10μm,并得到了器件其他的结构和工艺参数。仿真结果
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