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国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23％。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英寸，较2008年下跌20％；但预测2010年与2011年市场则将稳定成长，分别可达23％及10％的年增长率。
2010年全球硅晶圆出货量有望增长23％
【摘 要】
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国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23％。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英寸，较2008年下跌20％；
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2009年11期
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