论文部分内容阅读
光导开关（photoconductive semiconductor switches，PCSS）损伤分为热击穿和电击穿，2种击穿的原因都由开关基底材料陷阱特性决定，因此对芯片击穿机理与开关制作工艺关系的研究非常重要。文章依据开关芯片的材料特性和半导体工艺知识，研究和分析了光导开关的击穿机理以及开关击穿可能存在的工艺问题。