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日前,源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD T100,该产品计划将于2011年10月正式发售。MCP(multi—chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集威度较高的移动设备。