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在消费性电子当道时代，轻薄短小与使用的长时间续航力，带给相关产业巨大的挑战，在半导体设计产业，高效能，高整合度且低功耗的SoC（系统单芯片）或SiP（系统封装）已然成为开发上的主流，驱使这股科技大潮成真的，与Star IP（指微处理器IP）厂商的进展有重大的关系。
IC设计的低功耗新挑战——多核心SOC新时代揭幕
【摘 要】
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在消费性电子当道时代，轻薄短小与使用的长时间续航力，带给相关产业巨大的挑战，在半导体设计产业，高效能，高整合度且低功耗的SoC（系统单芯片）或SiP（系统封装）已然成为开发上的主流，驱使
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2008年8期
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