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以硅酸钠为硅源,运用溶胶-凝胶法制备出硅胶载体,采用液相浸渍法制备得到Cu^2+/Tb2O3抗菌硅胶。选用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)等对材料进行表征,结果表明:Cu^2+/Tb2O3抗菌硅胶结构蓬松多孔,铜以CuO/Cu(OH)2、铽以Tb2O3的形态负载于硅胶载体上。对样品进行最低抑菌浓度(MIC)和最小杀菌浓度(MBC)检测可知,添加稀土铽离子能有效提高抗菌硅胶的抑菌和杀菌性能。通过对材料的溶出液离子含量、比表面积和CuO晶