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介绍了一种以硫氰酸钾为络合剂的低氰镀硬银工艺。在不影响镀层结合力，焊接性能和导电性能的情况下能较普通镀银工艺提高镀层硬度２倍以上，是一种具有实用价值的镀硬银工艺。
以KCNS为络合剂的镀硬银工艺
【摘 要】
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介绍了一种以硫氰酸钾为络合剂的低氰镀硬银工艺。在不影响镀层结合力，焊接性能和导电性能的情况下能较普通镀银工艺提高镀层硬度２倍以上，是一种具有实用价值的镀硬银工艺。
【机 构】
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武汉大学化学系
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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1996年4期
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