【摘 要】
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介绍一种在电子元器件表面电镀Sn—Cu合金镀层的工艺，该镀层可以取代Sn—Pb合金镀层。电解液的组分有锡盐、铜盐、一种无机酸或有机酸(也可以是其盐类)、以及由硫代酰胺化合物
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介绍一种在电子元器件表面电镀Sn—Cu合金镀层的工艺，该镀层可以取代Sn—Pb合金镀层。电解液的组分有锡盐、铜盐、一种无机酸或有机酸(也可以是其盐类)、以及由硫代酰胺化合物和硫醇化合物中选择一种或一种以上。锡盐可以是亚锡盐，如硫酸亚锡、氯化亚锡、焦磷酸亚锡、醋酸亚锡及氨基磺酸亚锡等，也可以用锡盐，如锡酸钠或锡酸钾，其质量浓度(以Sn计)为5～59g／L。
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