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含硅有机化合物在树脂改性中的应用
【出 处】
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塑料技术
【发表日期】
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1991年2期
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【摘 要】本文通过讨论装联了芯片的金属基板的简单热模型，分析金属基板的热传导要素对热模型的影响和介质层热导率的测试方法。 【关键词】金属基板；温度；热阻；测试方法 一、引言 金属基覆铜板（简称金属基板）已被广泛地用于解决高密度、大电流电路的热可靠性问题，但仅使用金属基板而不能控制其影响电路热传递的主要因素、不能准确地测量这些指标，将不能保证电路功能和寿命目标的可靠实现。任何可靠、可控的工
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