华力微电子与联发科技合作的首颗28nm通信芯片流片成功

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2015年11月12日,12英寸晶圆代工厂之一的上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球IC设计领导厂商——联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,经过双方不到一年的紧密合作开发,近日已开始流片第一颗28nm移动通信芯片方案。华力微电子副总裁舒奇表示,伴随着首颗与联发科技合作成果的28nm设计定案的流片,
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