凸点芯片倒装焊接技术

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凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术.目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域.
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