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表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量.通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础.
焊膏印刷工艺参数的选择与优化
【摘 要】
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表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量.通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化
【机 构】
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上海交通大学机械工程与动力学院
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年4期
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