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<正> 半导体国片的尺寸已从150mm扩大到200乃至300mm。圆片尺寸的扩大无疑会提高芯片的产量。但要想达到这一目标,还需要解决一些相关的问题。 例如,当前有必要开发可用于制造0.25至0.30μm器件的KrF准分子激光器光刻技术。批量生产16兆位的DRAM采用了i线光刻技术。然而生产256兆位和集成度更高的器