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介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势。
一种节能型伺服泵半导体封装压机
【摘 要】
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介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片
【机 构】
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安徽铜陵荣鑫机械有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2013年12期
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