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采用X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）、能谱分析（EDS）和扫描电镜（SEM）等方法研究电沉积Ni—W合金镀层。结果表明，镀层的晶粒尺寸在30nnl以内，为纳米晶镀层；电沉积过程中镀层首先在划痕和蚀坑边缘处优先沉积并生长，在优化的工艺条件下形成的镀层表面呈胞状紧密排列，显微组织均匀、致密，并且沉积态镀层的显微硬度一般都可达600HV以上，经550℃热处理后，Ni-W合金镀层的显微硬度可增大到1132．88HV；优化的电沉积工艺参数为：钨酸钠（Na2WO4·2H2O）的浓度为30~50g／L