【摘 要】
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用金相、SEM和TEM观察和分析了Ti-15S/TiC颗粒增强复合材料的显微结构。复合体用PTMP工艺制备并经不同温度热处理。复合体中基体由等轴α相晶粒和少量β_转组成,晶粒尺寸约等
【机 构】
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西北有色金属研究院,西北有色金属研究院宝鸡721014,宝鸡721014,宝鸡721014
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用金相、SEM和TEM观察和分析了Ti-15S/TiC颗粒增强复合材料的显微结构。复合体用PTMP工艺制备并经不同温度热处理。复合体中基体由等轴α相晶粒和少量β_转组成,晶粒尺寸约等于TiC粒子平均尺寸,但比同样条件下未复合基材小得多,在1050℃退火后复合体中β_转也比未复合材中少许多。复合体基体中位错密度远高于未复合材。复合体中TiC粒子有降解反应,在粒子周围形成反应环带,环带结晶结构同TiC一致。但晶胞略小。TiC粒子内有分层平行排列的位错,但没有观察到将粒子心部和反应层分开的高密度位错网络。
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