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采用两步法制备了均苯型纯聚酰亚胺（polyimide，PI）薄膜，并对该薄膜、3M和杜邦公司生产的纯PI薄膜进行热激电流测试。结果表明：3M纯PI的γ峰对应峰温和陷阱能级相对较高，这可能是其较高的聚合度，导致分子链的运动困难造成的，自制纯PI过程中适当提高聚酰胺酸粘度，有利于提高聚合度进而改善其性能；3M和杜邦纯PI薄膜卢峰对应峰温比自制PI的峰温高35K，这也是3M和杜邦纯PI的聚合度高，导致侧基运动困难造成的。β峰与偶极取向松弛有关，非晶PI的β峰峰温大约为345K，比玻璃化转变温度略小，此温度下大分