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研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃／1．5h时，CPC电子封装材料的综合性能最好。
退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响
【摘 要】
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研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为9
【机 构】
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中南大学材料科学与工程学院
【出 处】
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稀有金属与硬质合金
【发表日期】
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2007年1期
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