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通过对电子产品装联元器件焊接中镀金表面产生“金脆”现象的机理分析,对“去金”问题以及可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的“去金”工艺措施和方法.
浅析电子装联“去金”工艺及应用
【摘 要】
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通过对电子产品装联元器件焊接中镀金表面产生“金脆”现象的机理分析,对“去金”问题以及可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的“去金”工艺措施和方法.
【机 构】
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621000,四川九洲空管科技有限责任公司 四川 绵阳
【出 处】
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数字化用户
【发表日期】
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2019年31期
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