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<正> 集成电路的故障率与工作温度密切相关。最新的元件的耗散功率大于10瓦/〔厘米〕~2,有些器件的耗散功率为40～50瓦/〔厘米〕~2。如果没有极大的散热片,电子设备常用的自然对流或强迫对流的空气冷却方法就不能适应现代的高功率密度。这样的器件采用空气冷却时需用的实际设备不能发挥它的可有较高电路密度的潜力。硅元件的热流量与所需要的工作温度之间的矛盾不断扩大,要求人们采用其它的热控制技术。在电子设备中采用一些替代空气冷却的方案已经有许多年了,这些方案包括冷板致冷冷