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介绍了一种ka频段片式一体化发射组件的研制方法和关键技术;为满足一体化片式组件小型化且工作频率高的要求,提出了一种集成天线辐射单元与射频模块三维垂直互联的方法,同时结合多功能芯片(MFC)技术、多芯片组装(MCM)技术实现组件高密度集成;研制的一体化组件尺寸为48 mm×48 mm×6.3 mm、质量不超过100 g,集成16个发射通道,每个通道包含6位数控移相器和5位数控衰减器;该组件集成度高、较传统组件在尺寸和重量上具有较大的优势。