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本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺。
封装技术的新潮流——圆片级封装
【摘 要】
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本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年07期
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