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2.3.3 最新的积层基板制造技术(1)ALIVJH(Any Layer Interstitial Via Hole)1)全层IVH结构(ALIVJH)与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化,1991年全力开发出积层线路板,并开始量产化。积层线路板即[基体基板+积层],它与[全层积层]有比较大的区别。