3／11日本东北8.9级的大地震，让全球DRAM产业供应炼受到严重的考验，如位在东北区域的信越化学及suMc0的工厂停工就让全球硅晶圆产能顿失20～25％，封测产业所需的BT树脂，东北的日立化成及三菱瓦斯化学亦囊括全球80％的市场，其中还有产业所需的光阻、钯材及氦气等关键原物料，此次震灾中亦有受创，地震后DRAM厂除了确认现有原物料库存外，并确认配合厂商后续供货状况及启动第二供应炼，让损失降到最低。
　　根据集邦科技调查如三星上游硅晶圆供货商有5家之多，并分布美日韩等区域，即使日本在震灾中受创，全球策略考虑下，亦让三星的原物料供应几乎无损。海力士的硅晶圆来源大都由信越化学供应，虽然福岛白河厂受创严重，但其他地区工厂甚至其他供货商仍可持续供应硅晶圆给海力士。美光大都由美系硅晶圆厂供应，日本地震影响不大。而尔必达及其子公司瑞晶方面，由于供货大都来自于重灾区的信越化学的福岛白河厂，已启动第二供应炼，向供货商采购硅晶圆，加上库存推估尚有1个月，将持续观察信越化学后续状况。
　　DRAM厂方面，力晶在硅晶圆的供应上配合厂商亦有4家之多，信越化学受创，不足部份将由其他3家供货商供应，南科与华亚科方面，硅晶圆大都由台塑与SUMCO合作的台胜科供应，亦不受日本地震波及，甚至封测所需的BT树脂，台塑集团亦有生产，亦是此次震灾中受伤甚微的厂商，茂德方面，除了DDR3与尔必达采用信越化学硅晶圆，其余硅晶圆都在台湾地区购买，不足将由现有配合厂商供应，华邦方面，目前有在硅晶圆供货商至少3家，在风险分散的考虑下，震灾亦无太大影响。