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文章探究了基于关键化学组分设计制备发泡陶瓷过程中的制备条件,特别是关键化学组分SiC、Na2O、Al2O3的含量对发泡陶瓷性能的影响。利用化学组分设计制备的发泡陶瓷具有良好的隔热性能,其导热系数达0.09W/(m·K),最可几孔径为2.8mm,大孔之间的孔壁上分布有平均孔径为2μm的微孔,这种独特的大孔-微孔的分级泡孔结构是其导热性能良好的关键原因。