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采用新型温压黏结剂对W—Cu粉末（Cu的质量分数为20％）进行了温压成形实验。研究了温压温度、压力、原料粉末粒度对温压压坯密度的影响，并将其与冷压成形压坯进行了对比。结果表明：与冷压相比，温压能明显提高W—Cu粉末压坯的密度，170℃下温压压坯的密度为10．68g／cm^3，比冷压压坯的密度提高了0．55g／cm^3；在相同的压制压力下，采用较细Cu粉末温压W—Cu压坯的密度明显高于使用较粗Cu粉末的压坯密度。温压W—Cu烧结体的密度高于冷压压坯烧结体的密度。温压可以改善W—Cu烧结体的性能和微观组织。