芯片尺寸的变化对表面安装设备的影响

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今天,电路设计人员正在不断扩展电路的功能,但产品的尺寸却在不断的缩小,伴随这一趋势,在表面安装生产设备中,芯片级CSP封装,越来越普遍.在标准的表面安装工艺中,使用CSP,有些工艺就要有所改进.其中影响较大的包括元件的进料工艺,元器件取放工艺以及视频识别系统.
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