摘 要：《电子工艺与装配》是士官职业技术教育学员必修的一门专业基础实践课程，是把电子技术基础知识转化为电子产品的焊接、组装与调试技术能力的重要环节，也是后续专业学习和通信装备维护、维修的基础。
　　关键词：电子工艺；手工焊接技能；印制电路板
　　一、教学起点分析
　　通过召开座谈会了解，绝大多数学员已具备相关的基础知识和实验技能，但在《电子工艺》方面，只有20%的学员入学前曾从事过简单的手工焊接操作，大部分学员见过电器维修人员进行手工焊接操作，而几乎所有学员对电子工艺的基本知识和要求知之甚少，不具备基本的操作技能、要领，不了解电子工艺领域相关的材料、工具、设备的知识和技能。但学员们对学习本门课的热情较高。鉴于这种情况，教学应从基础作起。
　　二、教学目标设计
　　（一）总体目标
　　通过本课程的理论学习与实践训练，说出常用电子材料的主要性能及工具的使用方法，识别常用元器件的封装形式；具有手工焊接与拆焊的技能；参与单面PCB的制作过程；完成收音机的组装与调试。养成认真细致、分工协作、一丝不苟的工作作风，为今后的工作和学习打下坚实的基础。
　　（二）分类目标
　　1.知识与技能
　　（1）说出电子工艺的基本概念，正确识别常用电子材料，熟练使用常用工具。
　　（2）完成电子产品的组装、THT和SMT的手工焊接与拆焊。
　　（3）复述PCB的基本知识及制作工艺，参与用热转印法制作单面PCB的过程。
　　2.过程与方法
　　（1）通过教员的示范操作熟悉焊接要领，经过练习掌握焊接技能。
　　（2）观看通孔插装元件焊接教学录像，加深对焊接要领的理解，找出自己焊接中的不足，及时改进提高。
　　（3）观看表面贴装技术教学录像，练习SMT的手工焊接；分组参与SMT再流焊和单面PCB的制作。
　　（4）进行整机安装和调试，尝试故障排除。
　　3.教学理念
　　以情育人：欣赏学员、感染学员、激发热爱。
　　教为不教：启发心智、涵养智慧、授人以渔。
　　三、教学内容设计
　　根据大专《电子工艺课程标准》和学员实际情况，教学内容分为以下三大部分：
　　1.电子工艺概论及电子产品制造中常用材料、工具
　　说出电子工艺基本概念；复述制造电子产品常用材料的性能和特点；说出常用工具的使用、维护方法及安全注意事项；正确使用焊接工具，对THT元器件进行手工焊接和拆焊；根据合格焊点的标准，解释不良焊点的形成原因，提出改进办法。
　　2.印制电路板的基本知识及制作
　　说出印制电路板制造过程的基本环节，描述热转印法制作单面印制电路板的工艺过程；知道设备的正确操作方法，参与用热转印法制作单面印制电路板。
　　3.表面贴装焊接技术
　　了解表面贴装器件（SMD）的封装类型和特点，学会使用再流焊設备，正确焊接表面贴装元器件。
　　四、教学实施建议
　　（一）教材使用
　　教材：《电子技术工艺与实践》张玉峰主编院编教材
　　参考资料：
　　1.《电子工程实践技术》 化学工业出版社付家才主编
　　2.《电子产品制造技术》 清华大学出版社王卫平主编
　　（二）教学保障建议
　　1.本课程实施具有多场地、多内容同时进行的特点，每个教学班安排两名指导教员。
　　2.建议再流焊实验、印制板的制作实验在两个实验室实施，增加空气压缩机，配备足够的焊膏涂敷、焊接设备和拆焊工具。
　　3.图书馆配置《电子工艺》类书籍供学员借阅。