文献与摘要（135）

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【摘要】

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迈向0.4mm节距的BGA/PoP封装Stepping Out With 0.4mm Pitch BGA/PoPs因为终端市场需求更高的性能,更小的系统和产品,IC封装BGA/PoP从0.5mm节距到下一代0.4mm的超精细节距。

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2013年1期

【关键词】

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摘要文献 IC封装细节距 PCB设计市场需求连接盘可靠性

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迈向0.4mm节距的BGA/PoP封装Stepping Out With 0.4mm Pitch BGA/PoPs因为终端市场需求更高的性能,更小的系统和产品,IC封装BGA/PoP从0.5mm节距到下一代0.4mm的超精细节距。文章介绍0.4mm节距BGA/PoP封装与0.5mm节距的不同,从0.5mm节距迈向0.4mm及以下节距的PCB设计考虑要点,主要在连接盘更小、间距更小,需要更精细阻焊图形配合,以保持板子可靠性。

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