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介绍了SMT大批量倒装芯片凸点、再流倒装焊以及晶圆和基底凸起等网版印刷技术的现状及发展动态,并对上述制造技术中网版印刷的可靠性进行了评价。
SMT倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术(一)
【摘 要】
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介绍了SMT大批量倒装芯片凸点、再流倒装焊以及晶圆和基底凸起等网版印刷技术的现状及发展动态,并对上述制造技术中网版印刷的可靠性进行了评价。
【出 处】
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丝网印刷
【发表日期】
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2004年11期
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