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CadenceDesign设计系统公司日前宣布其全套3D-IC技术与流程已为中国台湾工业技术研究院（ITRI）所采用，用于开发一款3D-IC芯片。Cadence与ITRI的工程师合作，使用综合的Cadence3D-IC流程实现、分析与验证测试芯片--硅穿孔（TSv）的宽I／O存储器堆叠。这种多个Ic被堆到单个封装里的3D-IC法，对于满足高级电子产品的尺寸、成本、功耗与性能要求变得越来越重要。