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磷吸杂在晶体管芯片制造过程中对改善芯片表面态、减少漏电流等起着重要作用。文中确定了方块电阻为6—8Ω／□（欧姆/方块）的磷吸杂工艺条件，并对过程的相关影响因素进行分析和探讨，同时提出了解决方法。
磷吸杂工艺研究
【摘 要】
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磷吸杂在晶体管芯片制造过程中对改善芯片表面态、减少漏电流等起着重要作用。文中确定了方块电阻为6—8Ω／□（欧姆/方块）的磷吸杂工艺条件，并对过程的相关影响因素进行分析和探
【机 构】
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汕头华汕电子器件有限公司
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2007年5期
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