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采用程序升温还原技术(TPR)研究CuO-Ag_2O/γ-Al_2O_3双组分及其单组分催化剂的还原特性以及热处理温度对其还原性能的影响.发现不同负载量的CuO-Ag_2O/γ-Al_2O_3催化剂的还原特性有明显差异,反映出催化剂表面存在着不同种类的铜物种.Ag_2O的存在,使催化剂的TPR峰位与单组分CuO/γAl_2O_3的TPR曲线产生明显差异,还原峰发生位移,随Ag_2O添加量的增加,位移增大.对苯的完全氧化反应结果表明,催化剂的氧化活性次序为:CuO-Ag_2O/γ-Al_2O_3>CuO/γ-Al_2O_3>Ag_2O/γ-Al_2O_3热处理温度升高,使催化剂表面铜物种分散状态及其还原性能发生变化从500～900℃,存在一个使钢物种达到最佳分散态的温度.讨论了负载于γ-Al_2O_3载体上的CuO-Ag_2O双组分及其单组分催化剂在还原过程中金属与载体、金属与金属间的相互作用以及热处理温度对其还原性能的影响.