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一、引言连线电阻和电容之类的寄生效应严重地影响VLSl所能达到的性能,随着芯片面积和电路复杂程度的增加。平均互连线长度也增加,因此,要在首次制作中得到合格样品,必须精确地考虑这些影响。从本质上讲,寄生电容问题是三维的。然而,三维运算代价太大。不适于VLSI。在具有足够的精度的前提下,这个问题可简化为一组二维问题。容性耦台用下面三个分量来描述: (1)线—地电容(通常指任一层上某一网络与衬底之间的电容); (2)线—线电容(同一层上两个网络之间的电容); (3)交叉电容(不同层上的两个网络之间的电容)。在先