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为了提高塑料焊接过程的稳定性，研究设计了温度反馈控制系统用于控制半导体激光器能量。该系统主要包括：半导体激光发生模块，激光器控制模块，红外温度探测模块及光学准直聚焦组件。通过红外温度探测模块对塑料表面温度实时测量，反馈到激光控制模块，对半导体激光发生模块的输出功率实时调节。采用该系统对塑料进行激光焊接测试，结果表明可以将焊接成品率达到98％以上。