RAMBUS低成本wire bond封装DDR3内存 运行速度可达到1866MT/s

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Rambus宣布针对消费性电子产品推出高效能、低成本DDR3内存控制器接口解决方案。Rambus的DDR3解决方案采用低成本的wire bond封装,是业界首款达到1866MT/s(每秒百万次传输)数据传输 Rambus Announces High-Performance, Low-Cost DDR3 Memory Controller Interface Solution for Consumer Electronics. Rambus’ DDR3 solution is a low-cost wire bond package that is the industry’s first 1866MT / s (millions of transmissions per second) data transfer
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