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带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装（BQFP）
【摘 要】
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带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2007年10期
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