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花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求。分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装过程中的工艺控制要点,制定了工艺参数设定方案,解决了该芯片的SMT组装问题。该案例为同类器件的SMT组装,提供了一种工艺解决方案。