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由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）”及“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”已于9月17日～19日成功举行。来自国内外业界的多位高层主管与业内专家做了多场精彩演讲，对未来半导体技术与市场的发展，特别是节能技术的发展提出了各自的精辟见解。