【摘 要】
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无铅焊料成为电子组装行业的主要焊接材料。在无铅焊料的发展过程中,各种各样的无铅焊料不断涌现,对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。本文就对几种
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无铅焊料成为电子组装行业的主要焊接材料。在无铅焊料的发展过程中,各种各样的无铅焊料不断涌现,对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。本文就对几种主要的无铅焊料合金的组织结构和性能进行分析介绍。
Lead-free solder is the major solder material in the electronics assembly industry. In the development of lead-free solder, a variety of lead-free solders continue to emerge, and understanding of the structural features and performance of lead-free solder alloys is important. This article describes the structure and properties of several major lead-free solder alloys.
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