“在经济上没有什么大的干扰因素影响成长动能，加上库存的水平低的情况下──前端没有大肆扩张导致产能过剩的可能，而后端也没有供过于求的状况，今年对半导体产业来说会是成长强劲的一年；而新型态电子商品的不断出现，将持续带动市场对于高端晶圆的需求，客户对于封装产业的需求依然强劲。”
　　——Amkor倒装芯片封装运营执行副总裁
　　Oleg Khaykin
　　
　　创建于1968年，安靠科技(Amkor Technology)是晶圆封装测试外包服务的先驱，提供专业的半导体专业封装测试服务，也是全世界超过200家领先半导体公司的策略制造伙伴。秉承改革创新的精神，Amkor致力于半导体封装与测试产业的发展，并不断致力研发来配合科技界日新月异的发展和各种新式产品的需求，领导封装业从最初的塑料双排引脚封装(PDIP)技术到为先进晶圆级封装(WLCSP)、系统化封装(SiP)、倒装芯片封装(Flip Chip)、3D封装到微型导线框封装(Micro LeadFrame Package, 简称MLP)等提供完整的技术服务方案。
　　
　　意外干扰因素不再成长动能强劲
　　
　　Amkor倒装芯片封装运营执行副总裁Oleg Khaykin表示，虽然传统PC产业由于新一代处理器的发明和使用，仍有相当的成长空间；不过，无线和电玩(gaming)两大块仍是Amkor最看好的部分，尤其在中国市场。中国不但是一个大的消费市场，也是重要的的制造中心，本身已逐渐形成一个完整的供应链。因此，今年Amkor将大举扩张在中国的业务，包括在厂房面积和资本支出上的投资，并提供许多先进的技术以因应多种应用产品的需求。
　　至于对2006年景气的看法，Khaykin认为在经济上没有什么大的干扰因素影响成长动能，加上库存的水平低的情况下──前端没有大肆扩张导致产能过剩的可能，而后端也没有供过于求的状况，今年对半导体产业来说会是成长强劲的一年；而新型态电子商品的不断出现，将持续带动市场对于高端晶圆的需求，客户对于封装产业的需求依然强劲。
　　从市场状况来分析，未来几年包括手持式设备、手机，以及应运而生的PSP(随身影像电玩机)等电子产品，会持续走向小而强，也就是造型更迷你但功能却更强大；全球如：Sony、Xbox等前几大电玩公司也会推出更先进的产品，对高端封装有着一定的需求，顺带一提的是，其中有很多都是Amkor的客户。这些手持影音设备的流行使内存的需求量大增，对容量的要求也更高，种种趋势都需要高端的封装技术以支应，例如前述Flip Chip、SiP、3D和MLP等，这也是以配合市场和客户的需求为策略的Amkor，未来几年产品和技术主要的发展方向。
　　
　　Turn-key封测解决方案
　　
　　凭借拥有完整的技术和产品履历，以及最强大且深耕各地的销售和服务团队的优势，Amkor在多个亚太半导体设计制造重镇都设有据点，用以支持客户的需求，其产品营销全球。Amkor在许多先进技术上皆居于领先地位，包括难度较高的，在无线产品、3G、电玩和手机这些估计是未来几年高成长的领域中占有相当大的比例。
　　成立30多年来，Amkor最引以为傲的就是在先进技术上的执着与创新，一方面和代工(OEM)厂商合作，一方面直接和上游的IC设计公司结合成策略伙伴；不断投资研发、与科技界的发展脉动共同成长的结果，目前Amkor在上海的工厂已可提供晶圆级探测、封装、测试和指定交运在内的全套解决方案，其测试能力包括逻辑测试、混合信号测试和存储器测试设计，提供的封装服务包括TSOP、Micro LeadFrame、SOIC、LQFP、Flip Chip BGA、PBGA、MCM-PBGA、ChipArray、Stacked CSP等。