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化学镀SiCp—Ni—P复合镀层与基体结合强度及其影响因素
化学镀SiCp—Ni—P复合镀层与基体结合强度及其影响因素
来源 :材料工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangcwx
【摘 要】
:
论述了SiCp/Ni-P复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面5μm厚度以内区域的组成及应力状态对镀层/基体的界面结合有决定性作用,在该区域以外SiC粒径变化不影响镀层的结合
【作 者】
:
李冬琪
裴宇韬
【机 构】
:
北京工业大学
【出 处】
:
材料工程
【发表日期】
:
1996年8期
【关键词】
:
结合强度
复合镀层
化学镀
镍-磷
陶瓷粒
s: interfacial bonding influential factors SiCp /Ni-P comp
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论述了SiCp/Ni-P复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面5μm厚度以内区域的组成及应力状态对镀层/基体的界面结合有决定性作用,在该区域以外SiC粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。
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