ST推出可配置系统级芯片SPEAr系列

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意法半导体(ST)日前宣布可配置系统芯片IC系列的第一款产品制造成功。新器件基于“结构化处理器增强型体系结构”(SPEAr),集成一个ARM核心和一整套IP模块和一个可配置逻辑模块,快速定制关键的功能只需全定制化设计方法的一小部分时间和成本,且灵活性与性能可与全定制化设计方法媲美。该产品系列基于工业标准的ARM核心,最大化了现有硬件和软件模块 STMicroelectronics (STMicroelectronics) today announced the successful production of the first product in the configurable SoC family of ICs. The new device is based on the Structured Processor Enhanced Architecture (SPEAr), which integrates an ARM core with a complete set of IP blocks and a configurable logic module to quickly customize key functions with a small, fully customizable design approach Part of the time and cost, with the same flexibility and performance as a fully customizable design approach. This family of products is based on an industry-standard ARM core that maximizes the existing hardware and software modules
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