论文部分内容阅读
研究了陶瓷介电常数、陶瓷加入量－聚丙稀复合薄膜介电性能间的关系，给出适合本陶瓷聚丙烯复合系统的介电常数公式。提出的陶瓷颗粒包覆方法可有效提高复合膜的力学性能，使陶瓷粉加入量由４０％提高到５６％。陶瓷颗粒包覆后，采用轧膜工艺制备出厚度为１００μｍ、力学性能优良、介电常数大于２０、介电损耗小于５０×１０＾－４，容量变化率小于４％的复合膜。