【摘 要】
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在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起.它们之间留有80um至150um的间隙,此间隙被称之为划片街区(SawStreet).将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划
【机 构】
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西安卫光科技有限公司,陕西西安,710000
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在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起.它们之间留有80um至150um的间隙,此间隙被称之为划片街区(SawStreet).将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割,(DicingSaW).目前,机械式金刚石切割是划片工艺的主流技术.在这种切割方式下,金刚石刀片(DiamondBlade)以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分,同时,承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的切线方向呈直线运动,切割晶圆产生的硅屑被去离子水(Dlwater)冲走.
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