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本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状，从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面，对EMC进行全面的综述。
电子封装材料——EMC综述
【摘 要】
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本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状，从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面，对EMC进行全面的综述
【机 构】
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江苏中电华威电子股份有限公司
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2005年6期
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