环取代基对金属化聚苯胺衍生物膜修饰电极性能的影响

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通过比较聚2,5-二甲氧基苯胺(PDMAn)、聚邻甲基苯胺(POT)和聚间氯苯胺(PmClAn)膜修饰电极的氧化还原电位、沉积在这3种聚合物上的铂微粒的表面形态与晶面取向以及异丙醇在分散Pt微粒的聚苯胺膜修饰电极上的氧化行为, 从电子效应和立体效应探讨了聚合物电化学性质与环取代基的关系以及不同聚合物基质对Pt沉积机理和电极催化性能的影响. 结果表明, 在硫酸溶液中PDMAn膜修饰电极的氧化还原电位最负、 POT次之、 PmClAn最正. Pt在PDMAn和POT膜上的电沉积机理与在PmClAn膜上的不同, 聚合物膜上沉积的Pt微粒呈现(200)晶面择优取向, 其中POT膜上择优取向度最大, PDMAn次之, PmClAn最小. 异丙醇在金属化聚合物膜电极上的氧化电位取决于聚苯胺的本质, 在POT膜修饰电极上异丙醇的电氧化主要发生在POT的活性电位区, 而在PDMAn与PmClAn膜上的电氧化则主要发生在Pt上的氧化电位区, 说明聚合物膜不仅作为Pt微粒的分散介质, 而且本身可能产生催化作用.
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